![\"\"](\"https:\/\/web.archive.org\/web\/20130131102852im_\/http:\/\/www.moldchina.org\/wp-content\/uploads\/2011\/10\/Unbalanced-cooling.gif\" "\\"Refrigeraci\u00f3n")
<\/p>\nde la pared del molde a su centro puede causar tensiones residuales inducidas t\u00e9rmicamente. Adem\u00e1s, puede producirse una tensi\u00f3n residual t\u00e9rmica asim\u00e9trica si la velocidad de enfriamiento de las dos superficies no est\u00e1 equilibrada. Este enfriamiento desequilibrado dar\u00e1 lugar a un patr\u00f3n de tensi\u00f3n-compresi\u00f3n asim\u00e9trico en la pieza, provocando un momento de flexi\u00f3n que tiende a causar el alabeo de la pieza. Esto se ilustra en la figura 3. En consecuencia, las piezas con espesores no uniformes o zonas mal enfriadas son propensas a un enfriamiento desequilibrado y, por tanto, a tensiones t\u00e9rmicas residuales. En el caso de piezas moderadamente complejas, la distribuci\u00f3n de las tensiones residuales inducidas por el calor se complica a\u00fan m\u00e1s por la falta de uniformidad del grosor de la pared, la refrigeraci\u00f3n del molde y las limitaciones de \u00e9ste a la libre contracci\u00f3n.<\/p>\n
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La figura siguiente ilustra la variaci\u00f3n de las densidades de congelaci\u00f3n provocada por el historial de la presi\u00f3n de envasado.<\/p>\n
La figura de la izquierda muestra el perfil de temperatura en un punto de la pieza. A efectos ilustrativos, la pieza se divide en ocho capas iguales a lo largo de su espesor. El perfil muestra la temperatura en el instante de solidificaci\u00f3n (congelaci\u00f3n) de cada capa (t1 a t8). Obs\u00e9rvese que el material comienza a solidificarse a partir de las capas exteriores y que la interfaz congelada se desplaza hacia el interior con el tiempo.<\/p>\n
La figura central muestra un historial de presi\u00f3n t\u00edpico, con los niveles de presi\u00f3n (P1 a P8) a medida que se solidifica cada capa. En general, la presi\u00f3n aumenta gradualmente durante el llenado, alcanzando un m\u00e1ximo en la fase inicial del empaquetado, y despu\u00e9s empieza a disminuir debido al enfriamiento y a la congelaci\u00f3n de la compuerta. En consecuencia, el material de las capas exteriores y de las capas centrales se solidifica cuando el nivel de presi\u00f3n es bajo, mientras que las capas intermedias se congelan cuando la presi\u00f3n de empaquetamiento es alta.<\/p>\n
La figura de la derecha muestra el trazado del volumen espec\u00edfico de la capa 5 en un gr\u00e1fico pvT y los vol\u00famenes espec\u00edficos finales congelados de todas las capas, marcados por los c\u00edrculos s\u00f3lidos numerados.<\/p>\n
![\"\"](\"https:\/\/web.archive.org\/web\/20130131102852im_\/http:\/\/www.moldchina.org\/wp-content\/uploads\/2011\/10\/Frozen-in-specific-volume.gif\" "\\"Congelado")
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Dados los vol\u00famenes espec\u00edficos congelados, las distintas capas se contraer\u00e1n de forma diferente, seg\u00fan las curvas pvT que rigen el comportamiento de contracci\u00f3n del material. Hipot\u00e9ticamente, si cada capa se desprendiera de las dem\u00e1s (como se muestra en la figura 5), los elementos materiales de la figura de la izquierda se habr\u00edan encogido como los de la figura del centro. En este caso, las capas intermedias tienden a encogerse menos que las dem\u00e1s debido a su menor volumen espec\u00edfico congelado (o, lo que es lo mismo, a su mayor densidad congelada). En realidad, todas las capas est\u00e1n unidas. Por lo tanto, el resultado final ser\u00e1 una distribuci\u00f3n de la contracci\u00f3n comprometida, con las capas intermedias comprimidas y las capas exteriores y centrales estiradas.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Unbalanced cooling from the mold wall to its center can cause thermal-induced residual stress. Furthermore, asymmetrical thermal-induced residual stress can occur if the cooling rate of the two surfaces is unbalanced. Such unbalanced cooling will result in an asymmetric tension-compression pattern across the part, causing a bending moment that tends to cause part warpage. This […]<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_et_pb_use_builder":"","_et_pb_old_content":"","_et_gb_content_width":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[],"class_list":["post-600","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-mould-technology-blog-1"],"yoast_head":"\n